Dreidimensionale mechatronische Komponenten (3D-MID, 3D Molded Interconnect Devices)
Die 3D-MID (3D Molded Interconnect Devices)-Technologie integriert eine Leiterbildstruktur in spritzgegossene Formteile. Durch die Nutzung von thermoplastischem Material und dessen Metallisierung können 3D-Schaltungsträger gefertigt werden, die elektrische und mechanische Funktionen verbindet.
Während flexible und starr-flexible Leiterplatten letzten Endes erst in der finalen Anwendung räumlich eingepasst werden, werden MID-Bauteile bereits in 3D hergestellt und bestückt.
Diese Integration der Funktionalitäten eröffnet gänzlich neue Wege in der Systementwicklung, die nun ökonomisch, raum- und ressourcensparend realisierbar sind. Hier ermöglicht die 3D-MID-Technologie intelligente, vorteilhafte und elegante Lösungen.
Demonstrator 3D-MID
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LÜBERG ELEKTRONIK ist erfahrener Anbieter für 3D-MID-Projekte in allen Prozessschritten und bietet von der kompetenten Beratung zu Material und Konstruktion über das Erstellen vom Prototypen bis zur Serienproduktion und Bestückung vollen und vielseitigen Service in der MID-Technologie.
Herkömmliche Spritzgusstechnik mit Duroplasten oder Plastik mit Additiven
Zweikomponentenspritzguss oder Laserdirektstrukturierung als Serientechnologie
Strukturierung des Bauteils mit Leiterplattenbahnen
Metallisierung mit Cu- und anderen Metallen auf Anfrage
Bestückung von Bauteilen, voll- oder halbautomatisch
Modernste Messtechnik zur Endprüfung